[发明专利]柔性电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201511025856.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105407633A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔。通过在柔性电路板焊盘与对位孔之间设置凹槽的方法，所述凹槽用于容纳多余焊接剂，防止将焊盘焊接到柔性电路板时多余的焊接剂流入对位孔并最终进入主板的，达到了防止主板短路、提高整个电路稳定性的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，包括基板，所述基板上设有对位孔和焊盘，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述对位孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述焊盘通过焊接剂固定在所述第一表面上，所述基板上还设有凹槽，所述凹槽介于所述焊盘与所述对位孔之间，所述凹槽用于阻止多余的焊接剂进入所述对位孔。
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