[发明专利]含有铜层的PCB板的激光切割方法有效
| 申请号： | 201511026092.1 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105479016B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 汤华斌;吕启涛;谢圣君;刘军;房用桥;张长胜;李晓康;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光加工领域，提供了一种含有铜层的PCB板的激光切割方法，步骤包括通过对所述PCB板的不同位置分别吸附，将所述PCB板固定于工作台上；采用第一参数的激光沿切割轨迹将所述PCB板切透，所述PCB板切割后的各个部分的位置与切割前的位置保持不变；将第二参数的激光穿过切割缝隙对切割断面清洗。本实施例的PCB板切割前后的位置保持不变，然后利用激光对切割断面进行清洗，由于PCB板并未取走，激光沿切割缝隙边缘对切割断面进行清洗，激光可从PCB板的上端完全穿透到下端表面，使得清洗方便、而且清洗效果好；切割前后的位置保持不变，保证了清洗时能够准确的清洗到合适的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 pcb 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种含有铜层的PCB板的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法包括：通过对所述PCB板的不同位置分别吸附，将所述PCB板固定于工作台上；采用第一参数的激光沿切割轨迹将所述PCB板切透，所述PCB板切割后的各个部分的位置与切割前的位置保持不变，所述切割轨迹为多条具有间距的线条轨迹，所述切割轨迹得到的切割缝隙的宽度大于单线条轨迹切割得到的切割缝隙的宽度；将第二参数的激光沿切割缝隙对切割断面清洗。
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