[发明专利]一种无摩擦桩成桩方法

摘要

本发明涉及一种无摩擦桩成桩结构及成桩方法，包括预制桩，在预制桩的底部设置有桩基扩底，在预制桩与桩基扩底连接的底部设置有封板，封板的下缘直径大于预制桩的直径，该封板的中部加工有注浆孔，在预制桩外壁沿着径向设置有肋板，该肋板在预制桩侧壁上均匀分布并且底端与封板连接，在预制桩的外围设置有泥浆润滑护套，本发明扩大了桩底面积，大大提高桩基的端承力，肋板既可以支撑孔壁、避免塌孔，又为泥浆的灌注提供了通道，使预制桩与泥浆润滑护套能够结合的更紧密，形成一体结构，通过泥浆润滑护套一方面实现桩与钻孔侧壁之间的无缝连接，另一方面起到润滑作用，减小桩侧的摩擦力，本发明的桩基础的施工工艺简单，机理明确，成本较低，具有良好的推广前景。

主权项

一种无摩擦桩成桩方法，在预制桩(1)的底部设置有桩基扩底(5)，预制桩(1)与桩基扩底(5)连接的底部设置有封板(4)，封板(4)的下缘直径大于预制桩(1)的直径，封板(4)的中部加工有注浆孔，预制桩(1)外壁沿着径向设置有肋板(2)，肋板(2)在预制桩(1)侧壁上均匀分布并且底端与封板(4)连接，预制桩(1)的外围设置有泥浆润滑护套(3)，其特征在于由以下步骤组成：(1)在地基上采用常规钻孔或者挖孔的方法成孔；(2)将肋板(2)的底端与封板(4)焊接，并将封板(4)与套管的底端连接，使肋板(2)沿着套管的内壁安装；(3)将带有封板(4)和肋板(2)的套管插入步骤(1)的孔内，固定套管顶部，采用劈裂或挤密注浆方式通过封板(4)中心的注浆孔向套管的下方灌注水泥浆，水泥浆的水灰比为0.8～1.2，水泥浆在封板(4)下方的钻孔底部形成桩基扩底(5)，注浆压力为0.2～0.6MPa，注浆后养生7～10天；(4)桩基扩底(5)养生好之后沿着套管内壁插入预制好的预制桩(1)，拔出套管，在预制桩(1)与孔壁之间的空隙中灌注膨润土浆液，形成泥浆润滑护套(3)，膨润土浆液的水灰比为0.8～1.2，灌注完成后，养生，形成无摩擦桩。