[发明专利]一种柔性电路板的压合方法与叠板结构

摘要

本发明公开了一种柔性电路板的压合方法与叠板结构，其中压合方法包括在压合机的下载板上铺设缓冲层；在缓冲层上铺设叠板层，叠板层包括：牛皮纸、填充层、离型层、待压合的电路板以及堆叠在该电路板上的离型层、填充层与牛皮纸；按自下往上的顺序重复铺设若干层步骤S20中的叠板层；在最顶端的叠板层上铺设缓冲层；启动压合机进行热压；叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔；填充层可在加热后融化，以填充牛皮纸与离型层之间的空隙。本发明可以吸附熔融后的PE液体，减少压合后的清理工作；可以有效的保证不同批次的产品的一致性，有助于控制产品精度；增加单次压合的电路板层数，使生产效率得到了极大的提升。

主权项

一种柔性电路板的压合方法，包括以下步骤，S10 在压合机的下载板上铺设缓冲层；S20 在缓冲层上铺设叠板层，所述叠板层包括：至少一层的牛皮纸；位于牛皮纸上的填充层；位于填充层上的离型层；位于离型层上的待压合的电路板；以及，位于该电路板上且按自下往上的顺序依次堆叠的上述离型层、填充层与牛皮纸；S30 按自下往上的顺序重复铺设若干层步骤S20中所述的叠板层；S40 在最顶端的叠板层上铺设缓冲层；S50 启动压合机进行热压；其中，所述叠板层与缓冲层之间，以及相邻的叠板层之间通过可导热的刚性传压板分隔；所述填充层可在加热后融化，以填充牛皮纸与离型层之间的空隙。