[发明专利]软性电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201511027163.X | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106358360B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王圣博;陈恒殷;李正中;何家充;叶永辉;王泰瑞 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32;G09F9/30;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性电子装置及其制造方法。该软性电子装置包括第一软性基板、电子元件以及控制元件。电子元件包括导电层。控制元件包括至少一集成电路以及电路层组。电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二电路层之间。集成电路通过电路层组以及导电层与电子元件电连接。导电层的至少一部分与一电路层的至少一部分为一体成型，且导电层与一电路层都配置于第一软性基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性电子装置，其特征在于，包括：第一软性基板，具有表面；电子元件，包括导电层以及至少一第二介电层，该电子元件通过该导电层配置于该表面上，且该电子元件通过该至少一第二介电层配置于该第一软性基板上；以及控制元件，配置于该表面上，该控制元件包括：至少一集成电路；以及电路层组，配置于该至少一集成电路与该第一软性基板之间，该电路层组具有多个电路层以及至少一第一介电层，且该至少一第一介电层的至少一部分夹设于相邻二该电路层之间，其中该至少一集成电路通过该电路层组以及该导电层与该电子元件电连接，其中该导电层的至少一部分与一该电路层的至少一部分为一体成型，且该导电层与该一电路层都配置于该第一软性基板上。
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