[发明专利]碳纤维板和电子设备在审
| 申请号： | 201511027762.1 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105415775A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郝宁;尤德涛;张强;马映峰;杨帆 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/26 | 分类号： | B32B5/26;B32B5/02;B32B9/00;B32B5/12;B32B33/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳纤维板，其包括第一碳纤维层组、中间层和第二碳纤维层组，中间层夹在第一碳纤维层组和第二碳纤维层组之间，且中间层为未浸润的无纺布结构层，各组碳纤维层组中相邻的两碳纤维层的碳纤维排布方向分别相互垂直，能够提高碳纤维板的刚度，实现在满足电子设备对由碳纤维板制成的外壳的刚度要求基础上，降低碳纤维板的厚度，使之能够设置为0.7-0.9mm，减轻其厚度和重量，利于应用该碳纤维板制成的外壳的电子设备实现轻薄化。本发明还公开了一种电子设备，该电子设备的外壳由上述碳纤维板制成，外壳的刚度能够满足使用需要，并且外壳厚度薄、重量轻，利于满足用户对该电子设备的轻薄化要求。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纤维 电子设备 | ||
【主权项】：
一种碳纤维板，其特征在于，包括：第一碳纤维层组、中间层和第二碳纤维层组，所述中间层夹在所述第一碳纤维层组和所述第二碳纤维层组之间，且所述中间层为未浸润的无纺布结构层；每组碳纤维层组中相邻的两层碳纤维层的碳纤维排布方向相互垂直；所述碳纤维板的厚度范围为0.7mm‑0.9mm。
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