[发明专利]一种激光沉积‑熔注同步复合连接方法有效
申请号: | 201511027899.7 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105397296B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 雷正龙;张恒泉;张可召;李鹏;陈彦宾 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/60;B23K26/14;B23K26/144;B23K26/323 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种激光沉积‑熔注同步复合连接方法,它涉及一种激光沉积‑熔注同步复合连接方法。本发明要解决金属基复合材料焊接增强相烧损、气孔缺陷倾向大、易生成脆性金属间化合物,激光填粉焊接前期准备过程相对复杂、增强相在高温液态金属中溶解较多等问题。本发明的方法为将待焊接工件进行加工,安装送粉头,设置焊接工艺参数,启动机器进行焊接。本发明的方法能量输入精确可控;方便调节材料组分;增强相采用熔注的方法可以尽量避免增强相颗粒烧损;柔性大、自动化程度高;最小特征尺寸和热输入仅受限于最小光斑尺寸。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 沉积 同步 复合 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种用于金属基复合材料的激光沉积‑熔注同步复合连接方法,其特征在于它是按照以下步骤进行的:步骤一:将待焊工件的待焊部位加工成V型坡口;步骤二:对坡口及附近位置表面进行清理、打磨,并用夹具将待焊工件装夹固定在工作台上;步骤三:安装同轴和旁轴送粉头,设置焊接工艺参数:激光功率为600W~5000W,光斑直径为1mm~4mm,焊接速度为3mm/s~15mm/s;送粉速度为2g/min~15g/min,送粉载气流量为3L/min~20L/min,增强相颗粒注入速度为2g/min~20g/min,注入角度为30°~70°,保护气以及束流气流量均为5L/min;激光头沿焊接方向前倾5°;步骤四:采用同轴送粉头向焊缝位置送入填充粉末,控制激光发生装置执行步骤三的工艺参数,产生激光束,在激光辐照下熔化粉末形成熔池;步骤五:在同轴送入填充粉末焊接的同时,在熔池的后部通过旁轴送粉头向熔池中注入增强相颗粒,即完成所述的激光沉积‑熔注同步复合连接。
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