[发明专利]电路板连接结构及移动终端有效
| 申请号： | 201511028293.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105636349B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 苏章逢 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板连接结构及移动终端，包括电路板及柔性电路板，电路板上设弹片，柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘及导电层，铜箔层设于基材层上，焊盘设于铜箔层上，导电层叠设于焊盘上，导电层与弹片抵接，以实现焊盘与弹片的电性连接。本发明提供的电路板连接结构通过在焊盘上设导电层，并利用导电层与弹片抵接，从而能在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止弹片直接与焊盘接触而容易出现焊盘损坏的情况。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，保证柔性电路板与电路板电性连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 弹片 导电层 柔性电路板 电路板连接结构 铜箔层 抵接 电路板 电性连接 移动终端 基材层 电路板电性导通 电路板电性 连接可靠性 接触不良 导电 对准 保证 增设 | ||
【主权项】：
1.一种电路板连接结构，其特征在于：所述电路板连接结构包括电路板以及柔性电路板，所述电路板上设置有弹片，所述柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘以及导电层，所述铜箔层设于所述基材层上，所述焊盘设于所述铜箔层上，所述导电层叠设于所述焊盘上，并且所述导电层与所述弹片抵接，以实现所述焊盘与所述弹片的电性连接。
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