[发明专利]一种高性能磁阻器件及制造工艺有效

专利信息
申请号: 201511028560.9 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN105470276B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 马可军;俞振中;郑律 申请(专利权)人: 江苏森尼克电子科技有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22;H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215634 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高性能磁阻器件及制造工艺,通过多个科比诺圆盘的串联结构,取代传统的长条形磁阻器件,在获得最大磁阻效应的同时,又具备较大的输入阻抗。
搜索关键词: 一种 性能 磁阻 器件 制造 工艺
【主权项】:
1.一种高性能磁阻器件,其特征在于:它包括基底(1)、在所述基底(1)之上的依次排布的多个InSb薄膜圆盘(2)、在所述InSb薄膜圆盘(2)之上的环形电极(5)、在所述InSb薄膜圆盘(2)之上并位于所述环形电极(5)内侧的中心电极(6)、在所述环形电极(5)之上并部分覆盖环形电极(5)的绝缘膜(7),所述高性能磁阻器件还包括第一电极(3)、第二电极(4)以及多个连接电极(8),设所述InSb薄膜圆盘(2)为n个,所述连接电极(8)为n+1个,n≥2,并设1<x≤n,n和x均为整数,第1个连接电极(8)的一端与所述第一电极(3)相连接,另一端跨过位于第1个InSb薄膜圆盘(2)上的绝缘膜(7)并与第1个InSb薄膜圆盘(2)上的中心电极(6)相连接,第x个连接电极(8)的一端与第x‑1个InSb薄膜圆盘(2)上的环形电极(5)相连接,另一端跨过位于第x个InSb薄膜圆盘(2)上的绝缘膜(7)并与第x个InSb薄膜圆盘(2)上的中心电极(6)相连接,第n+1个连接电极(8)的一端与第n个InSb薄膜圆盘(2)上的环形电极(5)相连接,另一端与所述第二电极(4)相连接。
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