[发明专利]用于胶带的导热石墨贴片

摘要

本发明的一种用于胶带的导热石墨贴片，导热石墨贴片表面涂覆有导热胶粘层，导热石墨贴片由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成，第一涂覆层、第二涂覆层分别位于聚酰亚胺薄膜上、下表面；所述第一涂覆层、第二涂覆层由涂覆于聚酰亚胺薄膜上下表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐13.5份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺20份、N‑甲基吡咯烷酮8.5份、乙二醇2.4份、聚二甲基硅氧烷2.5份、邻苯二甲酸二丁酯0.85份。本发明避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性、稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。 1

主权项

1.一种用于胶带的导热石墨贴片，所述导热石墨贴片（1）表面涂覆有导热胶粘层（2）、导热胶粘层（2）与导热石墨贴片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3），其特征在于：所述导热石墨贴片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，第一涂覆层（12）、第二涂覆层（13）分别位于聚酰亚胺薄膜（11）上、下表面；所述第一涂覆层、第二涂覆层由涂覆于聚酰亚胺薄膜上下表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐21份、均苯四甲酸二酐13.5份、 二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺20份、N‑甲基吡咯烷酮 8.5份、乙二醇2.4份、聚二甲基硅氧烷2.5份、邻苯二甲酸二丁酯 0.85份；所述导热石墨贴片（1）通过以下步骤获得：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，石墨改性剂的粘度为30000~48000cP；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升至240℃~260℃，保温后升至480℃~500℃，保温后再升温至780℃~820℃，保温后升至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至2350℃~2450℃，保温，再升温至2850℃~2950℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤五、然后将所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片（1）。