[发明专利]一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法有效
| 申请号： | 201511028690.2 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105655264B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 唐超;赵元富;姚全斌;王勇;练滨浩;林鹏荣;黄颖卓 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CCGA器件的植柱装置及植柱方法。植柱装置包括焊柱载板、底座、压块和定位柱。植柱方法为将CCGA器件放置于底座凹槽中，然后利用定位柱将焊柱载板和底座对位固定，将焊柱依次放入焊柱载板的网孔中，通过这种方式保持焊柱在CCGA器件焊盘上的直立，并使用压块保证焊柱稳定，最后通过回流焊实现植柱工艺。本发明的装置和方法可将焊柱焊接在CCGA器件的焊盘上，能够达到98％以上的植柱成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ccga 器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种CCGA器件的植柱装置，其特征在于：包括焊柱载板(1)、底座(2)、定位柱(3)和压块(4)，底座(2)上加工有放置CCGA器件的凹槽，定位柱(3)用于将焊柱载板(1)固定在底座(2)上方，焊柱载板(1)上加工有网孔，所述网孔的位置与放置在底座凹槽中的CCGA器件待植柱的焊盘相对应；压块(4)形状与焊柱载板(1)相匹配，压块(4)通过定位柱(3)固定在焊柱载板(1)上方，用于保证CCGA器件植柱时焊柱接触焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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