[发明专利]用于电子器件的均热胶带

摘要

本发明一种用于电子器件的均热胶带，其第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，该石墨改性剂涂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N‑甲基吡咯烷酮9份、乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、邻苯二甲酸二丁酯1.2份；将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜。本发明避免局部过热，实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

主权项

1.一种用于电子器件的均热胶带，所述均热胶带包括导热石墨贴片（1）、位于导热石墨贴片（1）表面的导热胶粘层（2），此导热胶粘层（2）与导热石墨贴片（1）相背的表面贴合有离型材料层（3）；其特征在于：所述导热石墨贴片（1）由聚酰亚胺薄膜（11）、第一涂覆层（12）和第二涂覆层（13）组成，所述第一涂覆层（12）、第二涂覆层（13）分别位于聚酰亚胺薄膜（11）上、下表面；所述第一涂覆层由涂膜于聚酰亚胺薄膜上表面的石墨改性剂形成，所述第二涂覆层（13）由涂膜于聚酰亚胺薄膜下表面的石墨改性剂形成，石墨改性剂的粘度为 30000~48000cP ，该石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐22.5份、均苯四甲酸二酐18份、二氨基二苯甲烷24.5份、二甲基甲酰胺25份、N‑甲基吡咯烷酮9份、 乙二醇1.8份、聚二甲基硅氧烷2.8份、邻苯二甲酸二丁酯1.2份；所述导热石墨贴片（1）通过以下步骤获得：步骤一、将石墨改性剂涂膜于聚酰亚胺薄膜（2）的上表面获得处理后的聚酰亚胺薄膜；步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升至 240 ℃ ~260 ℃，保温后升至 480 ℃ ~500 ℃，保温后再升温至 780 ℃ ~820 ℃，保温后升至1200℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；步骤三、采用压延机压延所述预烧制的碳化膜；步骤四、将碳化膜升温至 2350 ℃ ~2450 ℃，保温，再升温至 2850~2950 ℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；步骤五、然后将所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片（1）。