[发明专利]一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及含有它的电路基板有效
| 申请号： | 201511028777.X | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106928709B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 孟运东;方克洪;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K3/36;C08K7/06;C08K3/24;B32B27/02;B32B37/10;B32B37/06;B32B15/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维相互搭接或粘结而成；其中，聚芳基醚纤维主要由以式(1)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得，聚芳基硫醚纤维主要由以式(2)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填料 聚芳醚 聚芳基硫醚 复合材料 以及 含有 路基 | ||
【主权项】：
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