[发明专利]一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及含有它的电路基板有效
| 申请号： | 201511028811.3 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106928599B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 孟运东;杨中强;苏民社;江恩伟 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K3/36;C08K3/24;B32B27/30;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路基板技术领域，涉及一种含填料的聚四氟乙烯复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的聚四氟乙烯复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成。该含填料的聚四氟乙烯复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 聚四氟乙烯复合材料 立体网状结构 电路基板 片材 介电常数 聚四氟乙烯纤维 材料孔隙 介电损耗 力学性能 搭接 粘结 路基 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种含填料的聚四氟乙烯复合材料，所述复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚四氟乙烯纤维相互搭接或粘结而成；在立体网状结构材料中，聚四氟乙烯纤维间具有直径为0.1‑60μm的孔隙；所述立体网状结构材料的孔隙率为40％至90％。
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