[发明专利]柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端

摘要

本发明公开了一种柔性电路板的电镀方法，包括将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上；将遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；对待电镀基材以预设时间浸入电镀液中；将遮蔽膜从待电镀基材取下。本发明实施例提供的柔性电路板的电镀方法通过将遮蔽膜贴设于柔性电路板的整个外表面上，再对需要电镀的预设位置进行开窗，浸泡于电镀液中进行电镀，使得只有需要电镀的预设位置才会有电镀材料的沉积，而不会影响柔性电路板其它位置的厚度，从而提供了一种能够较佳实现柔性电路板的厚度的柔性电路板的预设位置电镀方法和柔性电路板。本发明还提供了一种柔性电路板和移动终端。

主权项

一种柔性电路板的电镀方法，其特征在于，包括：提供柔性电路板；将遮蔽膜贴设于所述柔性电路板的整个外表面上，所述遮蔽膜能够阻挡所述柔性电路板受到电镀或蚀刻；将所述遮蔽膜对应预设位置进行开窗，以获得待电镀基材；将所述待电镀基材以预设时间浸入电镀液中，以完成所述待电镀基材上的预设位置的电镀；将所述遮蔽膜从所述待电镀基材取下。