[发明专利]树脂组合物、半固化片和覆铜板在审

专利信息
申请号: 201511029228.4 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN105602195A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 刘东亮;王鹏 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L61/06;C08K5/3445;B32B15/092;B32B15/20;B32B33/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;胡全利
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及一种树脂组合物,按重量份计,其包括环氧树脂60~100份、酚氧树脂20~60份和固化剂1~10份;其中,所述环氧树脂按重量百分数计,包括联苯环氧树脂90%~100%和四官能UV阻挡性环氧树脂0%~10%;所述酚氧树脂的分子量为30000~80000;本发明还涉及采用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜板;本发明解决了当前半固化片和覆铜板脆性高导致裁切、钻孔和冲孔等操作过程掉粉尘的问题,改善了员工操作环境,提高了印制线路板(PCB)的性能可靠性和质量合格率;制备得到的半固化片耐贮藏性较高,该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板可长期保存。
搜索关键词: 树脂 组合 固化 铜板
【主权项】:
一种树脂组合物,其特征在于,按重量份计,其包括:环氧树脂60~100份、酚氧树脂20~60份和固化剂1~10份;其中,所述环氧树脂按重量百分数计,包括联苯环氧树脂90%~100%和四官能UV阻挡性环氧树脂0%~10%;所述酚氧树脂的分子量为30000~80000,其化学结构式为其中,R1、R2分别为‑H、‑OH或环氧基、含P有机盐中的一种。
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