[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201511029255.1 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105530770B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 傅宝林;纪成光;李民善;袁继旺 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板和半固化片，将需开孔内层芯板和半固化片压合形成子板；S20、在所述子板上开设让位孔；S30、在所述子板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起；S40、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和子板压合形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过两次压合成型，先将需开孔内层芯板压合形成子板，并在子板上整体开设让位孔，保证让位孔的内壁形状平整，然后在让位孔的边沿设置阻胶凸起，并将子板与非开孔芯板压合形成压合板，能够有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供需开孔内层芯板和半固化片，将所述需开孔内层芯板和半固化片压合形成子板；S20、在所述子板上开设让位孔；S30、在所述子板的端面并位于所述让位孔的边沿制作阻胶凸起，所述阻胶凸起的高度等于步骤S40中的半固化片压合后的厚度，所述阻胶凸起采用油墨制成；S40、提供非开孔芯板和半固化片，将所述非开孔芯板、半固化片和子板压合形成具备封闭空腔的压合板。
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