[发明专利]一种PCB的制作方法有效
| 申请号： | 201511030566.X | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105491821B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 傅宝林;纪成光;李民善;袁继旺 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在与所述子板相邻的非开孔芯板靠近所述子板的端面上制作阻胶凸起；S30、提供半固化片，将非开孔芯板、半固化片和子板压合，使所述阻胶凸起覆盖在所述让位孔的端部，形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过在与子板相邻的非开孔芯板上设置阻胶凸起，覆盖让位孔的两端开口，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在与所述子板相邻的非开孔芯板靠近所述子板的端面上，粘贴覆盖膜或者粘贴纯胶制作成阻胶凸起，所述阻胶凸起的面积大于所述让位孔的开口面积；S25、对具有阻胶凸起的非开孔芯板进行烘烤处理，使阻胶凸起固化在非开孔芯板上；S30、提供半固化片，所述半固化片上对应所述阻胶凸起的位置开槽，将非开孔芯板、半固化片和子板压合，使所述阻胶凸起覆盖在所述让位孔的端部，形成具备封闭空腔的压合板。
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