[发明专利]柔性电路板及移动终端在审
| 申请号： | 201511030690.6 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105636350A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板，包括基材层、导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。通过油墨层覆盖所述焊盘边缘处的披锋、毛刺，以达到防止披锋、毛刺刺破柔性电路板的主体，造成内部电路短路的作用，并且能够防止尖端放电现象，保证信号的强度，提升柔性电路板的品质的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于，包括基材层和导电层，所述导电层覆盖于所述基材层表面，所述导电层上设有焊盘，所述焊盘包括相对设置的顶面和底面，所述顶面和所述底面通过侧面连接，所述底面固定在所述导电层上，所述侧面、所述顶面与所述侧面交界的边缘处及所述侧面和所述导电层之间的连接区域均涂覆有油墨层，所述焊盘被限定在所述油墨层包围的区域内。
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