[发明专利]防水防潮的温度传感器的制作方法及其制得的温度传感器有效
申请号: | 201511033100.5 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105551984B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 叶建开;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 | 申请(专利权)人: | 广东爱晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人: | 吴静芝 |
地址: | 526020 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种防水防潮的温度传感器的制作方法,包括以下步骤:(1)裁线:按设定线长尺寸裁剪长度一致的TPU电子线;(2)芯片焊接:在TPU电子线一端焊接一带有测温功能的芯片;(3)环氧树脂包封:将调配好的环氧树脂包封料包封所述芯片和外露的导线,并加热固化;(4)TPU包封:配制液态TPU包封料,并在步骤3)形成的环氧树脂层外包封一层液态TPU包封料,并固化形成TPU内封装层;然后再在TPU内封装层外包封一层液态TPU包封料,并固化形成TPU外封装层。本发明所述的防水防潮的温度传感器的制作方法,通过TPU封装,使制得的温度传感器具有抗寒耐热、防水防潮、耐磨、耐油、耐老化的性能,且其具有较高的剪切强度和冲击韧性,电性能可靠稳定。 | ||
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【主权项】:
1.一种防水防潮的温度传感器的制作方法,其特征在于包括以下步骤:(1)裁线:按设定线长尺寸裁剪长度一致的TPU电子线;(2)芯片焊接:在TPU电子线一端焊接一带有测温功能的芯片;(3)环氧树脂包封:将调配好的环氧树脂包封料包封所述芯片和外露的导线,并加热固化;(4)TPU包封:配制液态TPU包封料,并在步骤3)形成的环氧树脂层外包封一层液态TPU包封料,并固化形成TPU内封装层;然后再在TPU内封装层外包封一层液态TPU包封料,并固化形成TPU外封装层;所述步骤(4)中的液态TPU包封料由以下份数的各组分组成:TPU主剂 100份固化剂 15~46份稀释剂 0~20份所述TPU主剂由单组份TPU颗粒溶于THF中制得,所述TPU颗粒与THF的质量比为1:2~1:1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造