[发明专利]一种多系统合路平台

摘要

本发明公开了一种多系统合路平台，包括上下依次层叠并借助紧固件相互固定的多个器件，并且相邻两个器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接以实现信号在所述多个器件间的传输。本发明提供的多系统合路平台不需要钣金机箱，机械结构上采用器件之间直接层叠相连的方式，通过螺钉固定；电气功能上器件之间通过盲插组件和/或电缆组件连接，使得各器件之间安装方便且节省空间，有效地减小了整个装置的体积和质量。

主权项

1.一种多系统合路平台，其特征在于，包括上下依次层叠设置且借助螺钉互相固定在一起的多个具有相同或不同通信功能的器件，每个器件的非接触面设计成密闭结构，相邻两个器件的接触面相配合设置并且接触位置处设置防水垫圈，并且机械结构上采用器件之间直接层叠的方式，每相邻的两个器件之间分别设有独立且用于固定相邻两个器件的螺钉；多个器件中位于中间层的器件由隔板分隔成上腔体和下腔体，具有通信功能的功能电路分别设于上腔体和下腔体内并固定在隔板的上下两侧，该位于中间层的器件中设于上腔体的功能电路与相邻的上侧器件中具有通信功能的功能电路通过盲插组件连接，该位于中间层的器件中设于下腔体的功能电路与相邻的下侧器件中具有通信功能的功能电路通过盲插组件连接，从而使相邻两个器件之间通过盲插组件连接，以实现信号在多个器件间传输；和/或，多个器件中的每个器件外侧壁上都设有与各自功能电路连接的连接端子，相邻两个器件的连接端子通过电缆组件连接，以实现信号在多个器件间的传输。