[发明专利]一体化多系统合路平台

摘要

本发明提供一种一体化多系统合路平台，包括具有第一合路功能的上盖、具有桥路耦合功能并设于上盖下方的腔体及具有第二合路功能并与腔体底部连接的底盖。本发明的一体化多系统合路平台具有体积小、空间利用率高的特点。

主权项

1.一种一体化多系统合路平台，其特征在于：包括具有第一合路功能的上盖、具有桥路耦合功能并设于上盖下方的腔体及具有第二合路功能并与腔体底部连接的底盖；所述上盖内部设有第一合路模块，所述第一合路模块通过其插座模块装设到所述上盖内，所述底盖内部设有第二合路模块，所述第二合路模块通过其插座模块装设到所述底盖内，所述腔体内部设有桥路耦合模块，所述腔体内还嵌设有监控处理板，所述监控处理板通过螺钉固定在腔体内并利用空间耦合与所述桥路耦合模块相连，所述第一合路模块通过其合路端口与所述桥路耦合模块通过电缆连接，所述第二合路模块通过其合路端口与所述桥路耦合模块通过电缆连接，以实现射频信号在上盖与腔体、底盖与腔体之间的传输，所述监控处理板内部的监控处理IC通过该监控处理板上的插头与第一合路模块、第二合路模块各自的插座模块连接，以实现第一合路模块和第二合路模块处理后形成的电信号到监控处理板内部的监控处理IC之间的传输。