[发明专利]一种固体表面接触式高灵敏性温度传感器及其制作方法

摘要

一种固体表面接触式高灵敏性温度传感器，包括一金属制成的顶盖、固接于顶盖中部的热敏电阻、电子线材、底座，以及连接顶盖与底座的弹簧；所述热敏电阻包括基片、芯片、两根引线和芯片保护层；所述两根引线与所述芯片两面的芯片电极固接；所述基片为薄膜陶瓷基片，所述芯片设于所述基片的外表面上并与其直接接触；所述芯片保护层为玻璃保护层，其半包围包裹于所述芯片外部；所述热敏电阻的基片固接于所述顶盖的中部；所述两根引线与电子线材均与底座上的金属片焊接。本发明所述的温度传感器与被测固体表面通过面接触感测被测固体的温度，大幅提高温度传感器的响应速度。本发明还提供了上述固体表面接触式高灵敏性温度传感器的制作方法。

主权项

1.一种固体表面接触式高灵敏性温度传感器的制作方法，其特征在于：所述固体表面接触式高灵敏性温度传感器包括一金属制成的顶盖、固接于顶盖中部的热敏电阻、电子线材、底座以及连接顶盖与底座的弹簧；所述热敏电阻包括基片、芯片、两根引线和芯片保护层；所述两根引线与所述芯片两面的芯片电极固接；所述基片为薄膜陶瓷基片，所述芯片设于所述基片的外表面上并与其直接接触；所述芯片保护层为玻璃保护层，其半包围包裹于所述芯片外部；所述热敏电阻的基片固接于所述顶盖的中部；所述两根引线与电子线材均与底座上的金属片焊接；所述顶盖外边缘处设有钩状帽檐，所述弹簧一端卡套于该钩状帽檐内；所述顶盖中部设有一卡位，所述热敏电阻的基片卡于该卡位内并通过导热硅脂与顶盖固接；所述制作方法包括以下步骤：(1)制作热敏电阻；(2)加工一中部带有卡位的顶盖；(3)在热敏电阻的薄膜陶瓷基片底面上涂上导热硅脂并插入顶盖中部的卡位内；(4)将底座上的弹簧套入顶盖的钩状帽檐内；(5)将热敏电阻的两根引线焊接于底座的金属片上，再将电子线材也焊接于金属片上；(6)对制得的温度传感器进行性能参数测试。