[发明专利]一种增强抗拉强度的温度传感器有效

专利信息
申请号: 201511033741.0 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN105651414B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 汪鹍;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星 申请(专利权)人: 广东爱晟电子科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 代理人: 吴静芝
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种增强抗拉强度的温度传感器,包括热敏电阻芯片、引线、连接器、电子线、外壳和灌封层;所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端,所述引线、所述连接器、所述电子线依次连接;所述引线与所述电子线通过所述连接器导通;所述外壳为一端开口的中空壳体,其套设在所述热敏电阻芯片、引线和连接器外,且所述外壳靠近所述热敏电阻芯片的一端封闭;所述外壳内填充灌封材料,形成灌封层。本发明利用连接器作为引线和电子线的过渡连接机构,使电子线在安装或工作过程中受到拉力时,该机械力并不会直接传递到引线和热敏电阻芯片,而是先经过连接器被抵消一部分,保护内部的引线和热敏电阻芯片不受损坏,保障产品的稳定性和可靠性。
搜索关键词: 一种 增强 抗拉强度 温度传感器
【主权项】:
1.一种增强抗拉强度的温度传感器,其特征在于:包括热敏电阻芯片、引线、连接器、电子线、外壳和灌封层;所述热敏电阻芯片固定在所述引线的一端,所述引线、所述连接器、所述电子线依次连接;所述引线与所述电子线通过所述连接器导通;所述外壳为一端开口的中空壳体,其套设在所述热敏电阻芯片、引线和连接器外,且所述外壳靠近所述热敏电阻芯片的一端封闭;所述灌封层包括第一灌封层和第二灌封层;所述外壳靠近封闭端处填充有灌封材料,形成第一灌封层;所述外壳靠近开口端处填充有灌封材料,形成第二灌封层;所述连接器为圆柱状,其外壁与所述外壳的内壁紧贴固定;所述连接器的外壁上设有第一凹槽,所述外壳上设有与所述第一凹槽的形状和位置对应的第二凹槽,使所述外壳和所述连接器相互卡合;所述外壳上还设有位于其开口端与所述连接器之间的第三凹槽。
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