[发明专利]带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201511034147.3 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105472877B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;罗苑;聂沛珈;陈爱兵;胡启钊;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波;段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 导热 绝缘 散热器 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：第一印刷电路板，具有第一上表面和第一下表面、第一散热器、第一基板、位于所述第一上表面的多个第一电极焊盘、位于所述第一下表面的多个第一端子、和位于所述第一下表面并与所述第一散热器和所述第一基板连接的第一热扩散器；其中，所述多个第一端子中的每一个均与所述多个第一电极焊盘中的至少一个电连接；第二印刷电路板，具有第二上表面和第二下表面、第二散热器、第二基板、位于所述第二上表面的多个第二电极焊盘、位于所述第二下表面的多个第二端子、和位于所述第二下表面的第二热扩散器；其中，所述多个第二端子中的每一个均与所述多个第二电极焊盘中的至少一个电连接，所述第二热扩散器与所述第二散热器和所述第二基板连接；和挠性构件，位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板中每一个的上表面和下表面之间并连接所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板。
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