[实用新型]一种超薄导热LED筒灯有效
申请号: | 201520000002.0 | 申请日: | 2015-01-01 |
公开(公告)号: | CN204345419U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 刘天明;沈仁春;李军;肖虎;张沛;涂梅仙 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21V29/507;F21V29/74;F21V29/83;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 刘克宽 |
地址: | 528415 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED灯技术领域,特别是涉及一种超薄导热LED筒灯,其结构包括散热外壳、盖板、固定于盖板的透光罩、以及设置于散热外壳内的LED灯板和电源板,LED灯板设置有若干LED灯珠,散热外壳具有第一容置腔和第二容置腔,第二容置腔位于散热外壳的底部,电源板固定于第二容置腔,LED灯板固定于第一容置腔。与现有技术相比,本实用新型的LED筒灯的整体结构非常紧凑,其体积更小,厚度更薄,而且装配简便,可降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 导热 led 筒灯 | ||
【主权项】:
一种超薄导热LED筒灯,其特征在于:包括散热外壳、盖板、固定于所述盖板的透光罩、以及设置于所述散热外壳内的LED灯板和电源板,所述LED灯板设置有若干LED灯珠,所述散热外壳具有第一容置腔和第二容置腔,所述第二容置腔位于所述散热外壳的底部,所述电源板固定于所述第二容置腔,所述LED灯板固定于所述第一容置腔。
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