[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201520013960.1 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204315565U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张帆;夏华忠 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨明 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型元器件，尤其是一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。由于芯片区内可安装至少两个芯片，且与芯片区连接的引脚区的数量为至少两个，从而组装时能串联或并联至少两个芯片，增大了芯片面积，另外在操作过程中也更容易和方便。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，用以安装芯片，包括散热片及与所述散热片连接的引脚区，其特征在于：所述散热片内设置有散热区和可安装至少两个芯片的芯片区，所述芯片区至少分别与两个引脚区连接，每个所述引脚区包括平行设置的左侧引脚和右侧引脚。
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