[实用新型]一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体

摘要

本实用新型公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，涉及半导体封装技术领域。包括底座、管帽和封帽胶，所述底座和管帽均采用电路板原材料制作，所述管帽为中空封闭盒，盒一面设有凹槽，管帽的凹槽边通过封帽胶与底座连接；所述底座的上表面和下表面均铺有正面接地金属层和背面接地金属层，两端均设有正面引线和背面引线，所述底座上还设有若干个上下中通的盘中孔，所述盘中孔包括将正面接地金属层和背面接地金属层连接的金属连接件；半导体芯片通过导电胶粘接在正面接地金属层上，半导体芯片的键合压点通过键合线与正面引线电气连接；所述半导体芯片上表面覆盖有保护胶。本实用新型能够通过严酷的HAST，成本低廉,可靠性高。

主权项

 一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，其特征在于包括底座（1）、管帽（2）和封帽胶（3），所述底座（1）和管帽（2）均采用电路板原材料制作，所述管帽（2）为中空封闭盒，盒一面设有凹槽（14），管帽（2）的凹槽边通过封帽胶（3）与底座（1）连接；所述底座（1）的上表面和下表面均铺有正面接地金属层（7）和背面接地金属层（8），两端均设有正面引线（4）和背面引线（6），所述底座（1）上还设有若干个上下中通的盘中孔（5），所述盘中孔（5）包括将正面接地金属层（7）和背面接地金属层（8）连接的金属连接件；半导体芯片（9）通过导电胶（10）粘接在正面接地金属层（7）上，半导体芯片（9）的键合压点（11）通过键合线（12）与正面引线（4）电气连接；所述半导体芯片（9）上表面覆盖有保护胶（13）。