[实用新型]防沾黏散热片有效

专利信息
申请号: 201520020816.0 申请日: 2015-01-13
公开(公告)号: CN204375723U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 黄琮琳;杨肇煌 申请(专利权)人: 旭宏科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 毛广杰
地址: 中国台湾高雄市前*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种防沾黏散热片,包括一主体单元及一防沾黏单元。该主体单元包括一具有一第一上表面及一相反的第一下表面的第一主体。该防沾黏单元包括多个突伸于该第一下表面上的第一防沾凸垣,当多个散热片层叠在一起时,该相邻的主体单元借由该第一防沾凸垣彼此间隔一段距离,以使多个散热片彼此间不会产生真空吸力。应用本实用新型提供的防沾黏散热片,在半导体封装过程中不会产生沾黏的状况,能够吸取单一散热片并黏贴于半导体芯片上。
搜索关键词: 防沾黏 散热片
【主权项】:
一种防沾黏散热片,其特征在于,包括:一主体单元,包括一具有一第一上表面及一第一下表面的第一主体;及一防沾黏单元,包括多个突伸于该第一下表面上的第一防沾凸垣,当多个散热片层叠在一起时,该相邻的主体单元借由该第一防沾凸垣彼此间隔一段距离。
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