[实用新型]固晶机有效
申请号: | 201520022200.7 | 申请日: | 2015-01-13 |
公开(公告)号: | CN204391058U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 董剑华 | 申请(专利权)人: | 群光电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及摄像头领域用于晶元制造的固晶机,包括机体,机体上设有用于晶元放置的机台,机台上装有遮挡晶元的防尘盖,防尘盖上设有便于机体上的吸嘴杆穿过的孔和便于所述固晶机上的气管放置的凹槽。本实用新型的固晶机在机台上装设防尘盖,能够有效保护晶元,避免被污染,在防尘盖上设有便于吸嘴杆穿过的孔,方便吸嘴杆对晶元正常工作。 | ||
搜索关键词: | 固晶机 | ||
【主权项】:
一种固晶机,其特征在于:包括机体(1),机体(1)上设有用于晶元放置的机台(2),机台(2)上装有遮挡晶元的防尘盖(3),防尘盖(3)上设有便于机体(1)上的吸嘴杆(4)穿过的孔(301)和便于所述固晶机上的气管放置的凹槽(302)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造