[实用新型]散热组件

摘要

本实用新型公开一种散热组件，其用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，散热组件包括一板材及一薄型散热片。板材设置于承载板上，且板材位于芯片单元的上方，其中板材具有一散热区域。薄型散热片设置于板材上，且薄型散热片设置于散热区域上。其中，芯片单元所发出的热依序通过板材及薄型散热片而散逸。本实用新型提供的散热组件可通过将薄型散热片设置于一板材上的结构性设计，先以热传导的方式把芯片单元所产生的热依序通过板材及薄型散热片而从局部区域向周缘均匀散逸，再以热辐射的方式把热通过薄型散热片移除至外界环境中，达到大面积均匀散热的效果。

主权项

一种散热组件，用以散逸一设置于一承载板上的芯片单元所发出的热，其特征在于，所述散热组件包括：一板材，所述板材设置于所述承载板上，且所述板材位于所述芯片单元的上方，其中所述板材具有一散热区域；以及一薄型散热片，所述薄型散热片设置于所述板材上且位于所述散热区域上；其中，所述芯片单元所发出的热依序通过所述板材及所述薄型散热片而散逸。