[实用新型]结晶器铜板组箱电镀智能控制系统有效

专利信息
申请号: 201520028028.6 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN204401141U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 尤荣廷 申请(专利权)人: 尤荣廷
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12
代理公司: 鞍山贝尔专利代理有限公司 21223 代理人: 颜伟
地址: 114002 辽宁省鞍山*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种结晶器铜板组箱电镀智能控制系统,包括组合式回流管及电气控制部分,组合式回流管由垂直穿设于电镀箱体中的均布有回流孔的支撑管、套装在支撑管外部的伸缩管组成,伸缩管下端与电镀箱体底部位置对应的支撑管密封连接,伸缩管上端连接有配重环,配重环上方连接有使伸缩管上端缓慢匀速下移的升降机构,升降机构动力输入端连接步进电机Ⅰ和减速器Ⅰ,电气控制部分包括控制电镀箱体内镀液液面下移速度的控制电路Ⅰ和对应镀液液面下移过程控制电镀电流使其在设定时间内由初始电流匀速降至为0的控制电路Ⅱ。其结构设计合理、使用安全可靠,从根本上解决现有电镀工艺中普遍存在的资源浪费的问题,节省电镀材料40-50%。
搜索关键词: 结晶器 铜板 电镀 智能 控制系统
【主权项】:
一种结晶器铜板组箱电镀智能控制系统,包括组合式回流管及电气控制部分,其特征在于:所述组合式回流管由垂直穿设于电镀箱体中的均布有回流孔的支撑管、套装在支撑管外部的伸缩管组成,所述伸缩管下端与电镀箱体底部位置对应的支撑管密封连接,所述伸缩管上端连接有配重环,所述配重环上方连接有使伸缩管上端沿支撑管外壁缓慢匀速下移的升降机构,所述升降机构动力输入端连接步进电机Ⅰ和减速器Ⅰ,所述电气控制部分包括通过控制步进电机Ⅰ转速进而控制电镀箱体内镀液液面下移速度的控制电路Ⅰ和对应镀液液面下移过程控制电镀电流使其在设定时间内由初始电流匀速降至为0的控制电路Ⅱ。
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