[实用新型]嵌入式存储芯片、嵌入式电子设备有效
申请号: | 201520029674.4 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN204516362U | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 李志雄;邓恩华 | 申请(专利权)人: | 深圳市江波龙电子有限公司 |
主分类号: | G11C16/06 | 分类号: | G11C16/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种嵌入式存储芯片。所述嵌入式存储芯片,包括本体,封装在本体内的控制集成电路晶粒,与所述控制集成电路晶粒电连接的Nand Flash存储集成电路晶粒和第一接口接点,所述第一接口接点设置在本体上;还包括封装在所述本体内的SPI Nor Flash存储集成电路晶粒以及与其电连接的设置在本体上的第二接口接点;所述第二接口为SPI接口,所述第二接口接点至少包括电源线、地线、数据输出线、数据输入线、片选线、时钟线6个接点。上述嵌入式存储芯片,将Nand Flash和SPI Nor Flash两种存储集成电路晶粒封装在一个芯片内,使一个芯片具备多种存储功能,便于印刷电路板的设计,且能够有效减少芯片占用印刷电路板的面积,从而节约印刷电路板的空间,便于产品的小型化设计。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 存储 芯片 电子设备 | ||
【主权项】:
一种嵌入式存储芯片,包括本体,封装在本体内的控制集成电路晶粒和Nand Flash存储集成电路晶粒,以及设置在本体上的第一接口接点,所述控制集成电路晶粒设置有第一接口,所述Nand Flash存储集成电路晶粒与所述控制集成电路晶粒电连接,所述第一接口接点与所述第一接口电连接,其特征在于,所述嵌入式存储芯片还包括封装在所述本体内的SPI Nor Flash存储集成电路晶粒,以及与所述SPI Nor Flash存储集成电路晶粒电连接的第二接口接点,所述第二接口接点设置在所述本体上,所述第二接口接点为SPI接口接点,所述第二接口接点至少包括电源线、地线、数据输出线、数据输入线、片选线、时钟线6个接点。
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