[实用新型]电路板导热结构有效
| 申请号： | 201520031621.6 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204335145U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 马卓;毛凯 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板导热结构，包括：FR-4芯板；导热半固化片，FR-4芯板的两侧分别设置有一个导热半固化片，其中，导热半固化片由树脂膜片层和多间隙性半固化片层复合而成；铜层，每个导热半固化片的远离FR-4芯板的表面上均复合有一层铜层。本实用新型由于采用了导热半固化片，提高了其导热率，因而解决了普通FR-4芯板导热不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板导热结构，其特征在于，包括：FR‑4芯板(1)；导热半固化片(2)，所述FR‑4芯板(1)的两侧分别设置有一个所述导热半固化片(2)，其中，所述导热半固化片(2)由树脂膜片层和多间隙性半固化片层复合而成；铜层(3)，每个所述导热半固化片(2)的远离所述FR‑4芯板(1)的表面上均复合有一层所述铜层(3)。
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