[实用新型]制备微球的微流控芯片

摘要

本实用新型提供了一种制备微球的微流控芯片，其主要由芯片体，冷却芯片和挥发排气芯片复合而成，其特征在于包括了整体呈U字形的双条V型混合管道一和双条V型混合管道二，呈圆形的冷却双U型管道，和在冷却双U型管道一侧的定型收集池及出口等。本实用新型有益效果是制备的微球的粒径尺寸分散度小，尺寸精度高，可迅速制备含有2种以上成分的复合微球，生产的效率高，操作方便简单。

主权项

一种制备微球的微流控芯片，其主要由芯片体（1），冷却芯片（12）和挥发排气芯片（14）复合而成，其特征在于：在长方形的芯片体（1）的一个边角加工有一个进样孔A（3）和一个进样孔B（5），进样孔A（3）连接的10mm长的平直管道平行于芯片体（1）的长边，进样孔B（5）连接的10mm长的平直管道平行于芯片体（1）的短边，两管道相互垂直交汇在T形管道混合口一（4）；交汇后的管道在平行于芯片体（1）的长边、依旧保持20mm长的平直后，向芯片体（1）另一侧的长边拐弯，连接平行于芯片体（1）长边的、整体呈U字形的双条V型混合管道一（2）；在芯片体（1）另一侧长边处的双条V型混合管道一（2）的末端，连接一条垂直于芯片体（1）长边的单条V型混合管道，单条V型混合管道的另一端在进样孔A（3）和进样孔B（5）所在的芯片体（1）长边一侧；单条V型混合管道随后连接一条平直通道，该条平直通道朝向样孔A（3）和一个进样孔B（5）对应的芯片体（1）的另一端头；在平直通道的一侧10mm的地方加工有进样孔C（7），并且平直通道与进样孔C（7）连接的10mm长的平直管道相互垂直，且交汇于T形管道混合口二（8），交汇后的管道在平行于芯片体（1）的长边、依旧保持20mm长的平直后，拐弯连接垂直于芯片体（1）长边的、整体呈U字形的双条V型混合管道二（9）；双条V型混合管道二（9）连接一个呈圆形的冷却双U型管道（11），冷却双U型管道（11）出口通过一条垂直芯片体（1）长边的直通道，与在冷却双U型管道（11）一侧的定型收集池（16）相通，定型收集池（16）正对直通道进口处有一出口通道连接芯片体（1）上的出口（15）。