[实用新型]一种大尺寸熔融沉积3D打印机调平装置有效
申请号: | 201520036439.X | 申请日: | 2015-01-19 |
公开(公告)号: | CN204414600U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 韩加军;李豹;章赣阳;劳长石 | 申请(专利权)人: | 深圳长朗三维科技有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种大尺寸熔融沉积3D打印机调平装置,该调平装置包括底座、多个单元平台、测距传感器、处理器、升降调整机构,在底座上设有多个单元平台,每个单元平台通过升降调整机构安装固定在底座上,在单元平台的边缘设有活动拼接结构,相邻的单元平台通过活动拼接结构扣合;而在单元平台上方设有可移动的测距传感器,该测距传感器与处理器的信号输入端信号连接,而该处理器的输出端控制升降调整机构。本实用新型的调平装置将一个大尺寸的平台拆分为多个精度可靠的小尺寸的单元平台,并且对每个单元平台进行三点测距,根据测距结果,采用升降调整机构调整平台的水平度,将所有的单元平台与周围的其他单元平台拼接,锁定在一起,并逐个进行调平后能够构成了一个整体调平的打印平台。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 熔融 沉积 打印机 平装 | ||
【主权项】:
一种大尺寸熔融沉积3D打印机调平装置,其特征在于,该调平装置包括底座、多个单元平台、测距传感器、处理器、升降调整机构,在底座上设有多个单元平台,每个单元平台通过升降调整机构安装固定在底座上,在单元平台的边缘设有活动拼接结构,相邻的单元平台通过活动拼接结构扣合;而在单元平台上方设有可移动的测距传感器,该测距传感器与处理器的信号输入端信号连接,而该处理器的输出端控制升降调整机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳长朗三维科技有限公司;,未经深圳长朗三维科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520036439.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可调节力矩大小的冲压设备
- 下一篇:一种袋体检漏装置