[实用新型]晶片卡读卡模块的改良结构有效

专利信息
申请号: 201520038218.6 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204424492U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 黄进华 申请(专利权)人: 黄进华
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/639;H01R13/46
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭示一种晶片卡读卡模块的改良结构,提供使读卡模块更薄形化的作用,包括有一基座、一跨设在该基座上的金属壳罩、一形成于该基座与金属壳罩之间且对外开放的晶片卡插槽,以及多数设于该基座上且位于该插槽内部的数据端子,该金属壳罩内面设有至少一相对于所述数据端子且可干涉晶片卡的凹部;该金属壳罩可减少读卡模块的厚度,也可消除静电;当晶片卡插入该插槽时,所述数据端子能够压抵晶片卡,可以让塑胶制的晶片卡稍微弯入凹部,使凹部对晶片卡产生弹性定位作用,令晶片卡不会随意松脱掉出插槽,据以提升使用的便利性和实用性。
搜索关键词: 晶片 卡读卡 模块 改良 结构
【主权项】:
一种晶片卡读卡模块的改良结构,其特征在于,包括有一基座、一跨设在该基座上的金属壳罩、一形成于该基座与金属壳罩之间且对外开放的晶片卡插槽、以及多数设于该基座上且位于该插槽内部的数据端子,该金属壳罩内面设有至少一相对于所述数据端子且能够干涉晶片卡的凹部。
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