[实用新型]一种HDI板

摘要

本实用新型提供了一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上下表面层压设置有上下绝缘板，上下绝缘板上分别蚀刻有上下层电路，核心层上开设有多个中心孔，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。该HDI板可以在一片较小的面积上实现四层电路图的布置，大大减少了电路板的面积，使得复杂电路的设计得以在小面积的面板上实现。

主权项

一种HDI板，包括核心层，核心层的上下表面分别蚀刻有第一内层电路和第二内层电路，核心层的上表面层压设置有上绝缘板，上绝缘板的上表面蚀刻有上层电路，核心层的下表面层压设置有下绝缘板，下绝缘板的表面蚀刻有下层电路，其特征在于：所述核心层上开设有多个中心孔，中心孔穿透核心层，中心孔中沉积有铜箔将第一内层电路和第二内层电路连通；上绝缘板上开设有多个上盲孔，上盲孔与中心孔位置对应，上盲孔穿透上绝缘板，上盲孔中沉积有铜箔，铜箔将上层电路与第一内层电路连通；下绝缘板的下表面开设有多个下盲孔，下盲孔位置与中心孔位置对应，下盲孔穿透下绝缘板，下盲孔中沉积有铜箔，铜箔将下层电路和第二内层电路连通。