[实用新型]一种贴片晶振预焊加盖的固定装置有效

专利信息
申请号: 201520040469.8 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204381750U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 张艺凡;郭俊青;陈童 申请(专利权)人: 深圳市深宇峰电子有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 代理人:
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴片晶振预焊加盖的固定装置,包括平台、晶振基座和上盖,晶振基座置于平台的上端面上,上盖位于晶振基座的上端,所述上盖上设有三个安装孔,三个安装孔位于同一条水平线上,所述的左边的安装孔内镶入第一圆柱磁块,右边的安装孔内设有第二圆柱磁块,第一圆柱磁块上端为S极,对应的第二圆柱磁块的上端为N极,第一圆柱磁块和第二圆柱磁块形成磁路。得到的贴片晶振预焊加盖的固定装置,晶振基座在平台上面通过吸孔真空吸住固定,左边的安装孔镶入第一圆柱磁铁,上端为S极,右边的安装孔其也镶入第二圆柱磁铁,但上端为N极,两者形成一个磁路,金属上盖放在晶振基座上的时候就不会移动,达到固定的目的,然后进行焊接封装。
搜索关键词: 一种 贴片晶振预焊 加盖 固定 装置
【主权项】:
一种贴片晶振预焊加盖的固定装置,其特征在于:包括平台、晶振基座和上盖,所述的晶振基座置于平台的上端面上,上盖位于晶振基座的上端,所述上盖上设有三个安装孔,三个安装孔位于同一条水平线上,所述的左边的安装孔内镶入第一圆柱磁块,右边的安装孔内设有第二圆柱磁块,第一圆柱磁块上端为S极,对应的第二圆柱磁块的上端为N极,第一圆柱磁块和第二圆柱磁块形成磁路。
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