[实用新型]一种高精度热敏电阻芯片研磨模具有效
| 申请号： | 201520040875.4 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN204471174U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈勇 | 申请（专利权）人： | 江苏兴顺电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 225700 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，它包括：框架、模具和履带，所述的框架包括底座、立架、立柱，所述的模具设于所述的框架上，所述的履带设于所述的模具之间的轴承上，所述的立架焊接于所述的底座上，所述的立柱上下两端垂直焊接于所述的底座和立架之间；所述的模具为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒。本实用新型中文件袋的使用，能够及时准确的记录电阻在生产和研磨加工过程中的信息，方便员工快速的读取信息，并实现大批量的生产，镂空设计的应用方便在研磨过程中对研磨质量的管控，保证品质的同时也为公司节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 热敏电阻 芯片 研磨 模具 | ||
【主权项】：
一种高精度热敏电阻芯片研磨模具，其特征在于：它包括：框架（1）、模具（2）和履带（3），所述的框架（1）包括底座（4）、立架（5）、立柱（6），所述的模具（2）设于所述的框架（1）上，所述的履带（3）设于所述的模具（2）之间的轴承上，所述的立架（5）焊接于所述的底座（4）上，所述的立柱（6）上下两端垂直焊接于所述的底座（4）和立架（5）之间；所述的模具（2）为圆形，圆形的中间为六边形，六边形的中间为镂空四边形，且六边形每条边的外侧设有模具盒（21）。
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