[实用新型]一种半导体制冷器降温仪有效
| 申请号： | 201520042061.4 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN204593938U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 吴永庆 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷器降温仪，包括半导体制冷器、控制电路板和散热装置，半导体制冷器与控制电路电连接，半导体制冷器的冷面与被降温的芯片贴合，半导体制冷器的热面与散热装置贴合；控制电路板的电路包括依次连接的温度采集单元、数据处理单元和制冷器控制单元，制冷器控制单元连接半导体制冷器。温度采集单元采集被降温的芯片的温度并发送给数据处理单元。当温度高于启动阈值时，数据处理单元通过制冷器控制单元控制半导体制冷器工作，降低被降温的芯片的温度。本方案可以自动开启和关闭，无需人工干预，适用于给通信设备的关键芯片降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 降温 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷器降温仪，其特征在于，包括半导体制冷器、控制电路板和散热装置，所述半导体制冷器与控制电路电连接，所述半导体制冷器的冷面与被降温的芯片贴合，半导体制冷器的热面与散热装置贴合；所述控制电路板的电路包括温度采集单元、数据处理单元和制冷器控制单元，所述温度采集单元电连接数据处理单元，数据处理单元通过制冷器控制单元连接半导体制冷器，温度采集单元还与被降温的芯片连接。
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