[实用新型]硅片刻蚀设备

摘要

本实用新型提供了硅片刻蚀设备，包括水膜喷淋装置和设置在水膜喷淋装置下方的传动滚轮，传动滚轮的下方设置有校正槽和刻蚀槽，且沿待刻蚀的硅片的移动方向，刻蚀槽设置在校正槽的下游；硅片放置在传动滚轮上，在传动滚轮的带动下移动；硅片刻蚀设备还包括：挡水装置，挡水装置设置在水膜喷淋装置的下游，且挡水装置设置在硅片的上方，挤压硅片上的水膜使其平铺在硅片上。本实用新型中的硅片刻蚀设备包括挡水装置，且挡水装置设置在硅片的上方，挤压硅片上的水膜，进而使其平铺在所述硅片上，从而解决了现有技术中的喷淋在硅片上的水膜不能均匀地覆盖在硅片上的问题。

主权项

一种硅片刻蚀设备，包括水膜喷淋装置(10)和设置在所述水膜喷淋装置(10)下方的传动滚轮(20)，所述传动滚轮(20)的下方设置有校正槽(30)和刻蚀槽(40)，且沿待刻蚀的硅片(50)的移动方向，所述刻蚀槽(40)设置在所述校正槽(30)的下游；所述硅片(50)放置在所述传动滚轮(20)上，在所述传动滚轮(20)的带动下移动；其特征在于，所述硅片刻蚀设备还包括：挡水装置(60)，所述挡水装置(60)设置在所述水膜喷淋装置(10)的下游，且所述挡水装置(60)设置在所述硅片(50)的上方，挤压所述硅片(50)上的水膜(70)使其平铺在所述硅片(50)上。