[实用新型]一种新型LED点阵模块

摘要

本实用新型公开了一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，PCB板为单面PCB板，单面PCB板正面具有行铜箔线，外壳前侧壁的内表面上设置有列铜箔线，处于同一行的各发光芯片贴设在行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且各发光芯片的第一电极均焊接在行铜箔线上，各发光芯片的第二电级均焊接在列铜箔线上，列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。与现有技术相比，其只需采用单面PCB板就可实现LED点阵模块的行、列扫描，避免了传统LED点阵模块因双面PCB板的导孔问题而容易导致各个发光点不均匀，甚至出现死点的问题。

主权项

一种新型LED点阵模块，包括外壳、PCB板、各发光芯片和各PIN脚，该发光芯片具有第一电极和第二电极，各发光芯片固定在PCB板的一面上，且各发光芯片呈矩阵状的排列，构成发光芯片矩阵，以发光芯片安装在PCB板上的一面为正面，该PIN脚焊接在PCB板的背面上，该PCB板装入外壳内，且外壳前侧壁对应于各发光芯片处开设有发光通孔；其特征在于：上述PCB板为单面PCB板，上述单面PCB板正面具有若干条在发光芯片矩阵的行方向上延伸的行铜箔线，且各行铜箔线并排间隔设置，各行铜箔线的总数与发光芯片矩阵的行数相同；上述外壳前侧壁的内表面上设置有若干条在发光芯片矩阵的列方向上延伸的列铜箔线，且各列铜箔线并排间隔设置，各列铜箔线的总数与发光芯片矩阵的列数相同，处于同一行的各发光芯片贴设在该行发光芯片所对应的行铜箔线上，并处于行铜箔线与列铜箔线对应垂直交叉的部位处，且处于同一行的各发光芯片的第一电极均焊接在同一行铜箔线上，处于同一列的各发光芯片的第二电级均焊接在同一列铜箔线上，且列铜箔线对应于与各行铜箔线垂直相交叉的部位处均设有其宽度大于行铜箔线宽度的断开缺口，列铜箔线对应于该断开缺口处焊接有将断开缺口的两端连接在一起的焊接导线。