[实用新型]多层电路板

摘要

本实用新型公开了一种多层电路板，属于电路板制作技术领域。它包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层；所述铜箔层上第一盲孔及第二盲孔，所述铜箔层内设有第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔。本实用新型通过将四个信号层之间相互隔开设置，避免相邻两个信号层之间引入串扰，从而可避免电路功能失效，且信号层与内部电源层相邻，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽，提高电路板的抗干扰性。

主权项

一种多层电路板，包括八层铜箔层和设于所述铜箔层之间的绝缘层，其特征在于：所述铜箔层包括由上而下依次设置的第一信号层、第一接地层、第二信号层、第二接地层、第一电源层、第三信号层、第二电源层和第四信号层；所述铜箔层上还设有导通所述第一信号层、所述第一接地层、所述第二信号层和所述第二接地层的第一盲孔及导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层、所述第二电源层和所述第四信号层的第二盲孔，所述铜箔层内设有导通所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第一埋孔及导通所述第一接地层、所述第二信号层、所述第二接地层、所述第一电源层、所述第三信号层和所述第二电源层的第二埋孔。