[实用新型]高密度无气泡金手指压合结构板有效
| 申请号： | 201520071793.6 | 申请日： | 2015-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN204350438U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;蓝国凡 | 申请（专利权）人： | 昆山意力电路世界有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 王雅辉 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度无气泡金手指压合结构板，从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜，上述材料之间均通过胶膜进行压合连接。本实用新型通过降低金手指与表层覆盖膜之间的高度差，在金手指压合过程中不容易形成气泡，大大提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 气泡 指压 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度无气泡金手指压合结构板，其特征在于：从下至上依次包括第一覆盖膜、第一铜箔、第一PI基材、半固化片、第二覆盖膜、金手指、第二铜箔、第二PI基材、第三铜箔和第三覆盖膜，上述材料之间均通过胶膜进行压合连接。
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