[实用新型]高导热硅胶片有效
| 申请号： | 201520078580.6 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN204404128U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 罗华兴 | 申请（专利权）人： | 东莞市华鸿橡塑材料有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/87 | 分类号： | F21V29/87;F21V29/83;F21V29/89;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡毅 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热硅胶片，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的隔离层，所述硅胶片体的外形轮廓为圆形，该硅胶片体的外周缘呈圆心对称设有三个径向凸起，该径向凸起的中部设有径向凹位。本实用新型结构设计巧妙、合理，有效利用硅胶片体的柔软特性，较好地填充LED芯片与散热器之间的间隙，降低表面接触热阻，提高导热效果，可以有效降低LED芯片的温度，提高其可靠性和使用寿命；同时又能有效降低外在震动对LED芯片的损伤，提高了LED芯片的安全性能；通过径向凸起和径向凹位能方便客户快速定位及安装操作，避免撕裂材料本身，方便作业；另外本实用新型整体结构简洁，易于实现、利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
一种高导热硅胶片，其特征在于，其包括采用硅胶片体及覆合在该硅胶片体上下表面的隔离层，所述硅胶片体的外形轮廓为圆形，该硅胶片体的外周缘呈圆心对称设有三个径向凸起，该径向凸起的中部设有径向凹位，所述硅胶片体厚度为0.5～5mm，所述硅胶片体的下表面设有多条通风槽，该通风槽的深度为0.2～2mm。
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