[实用新型]一种IC封装铜线键合保护装置有效
| 申请号： | 201520079637.4 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN204348686U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 廖红伟;朱辉兵 | 申请（专利权）人： | 武汉芯茂半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 毛雁妮 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新四路40号葛*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装铜线键合保护装置，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，左吹气管和右吹气管分列左右两侧，混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。将体积比为95:5、纯度为99.99%以上的氢气和氮气通过气体混合装置进行气体混合，压力调节器进行减压，流量计进行流量控制，保证每平方厘米2公斤的压力。混合气体软管将混合气体分别通入左吹气管和右吹气管。打火杆烧球的同时，左吹气管和右吹气管吹出氮氢混合气体保护形成的铜球不被氧化，保证IC封装产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 铜线 保护装置 | ||
【主权项】：
一种IC封装铜线键合保护装置，其特征在于，包括左吹气管、右吹气管、混合气体软管、流量计、压力调节器和气体混合装置，所述左吹气管和右吹气管分列左右两侧，所述混合气体软管一端连接气体混合装置，另一端分成左右两支分别连接左吹气管和右吹气管，所述混合气体软管连接气体混合装置一端处还依次连接流量计和压力调节器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉芯茂半导体科技有限公司;，未经武汉芯茂半导体科技有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520079637.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
