[实用新型]一种扁平状导电体结构有效

专利信息
申请号: 201520081852.8 申请日: 2015-02-05
公开(公告)号: CN204441519U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 雷传东;张俊 申请(专利权)人: 贵州贵安新区东江科技有限公司
主分类号: H01R11/28 分类号: H01R11/28;H01R4/02;H01M2/20
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 550000 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种扁平状导电体结构,包括导电体本体,在导电体本体中部设置通孔,在导电体本体一侧设置至少2个接线孔,接线孔与通孔连通,本实用新型通过在导电体中部设置通孔,接线孔与通孔连通,在导线插入接线孔时,由于接线孔前后贯通的,使得在导线插入接线孔时即可实现对接线孔内空气的排出,然后通过现有技术的焊接方式焊接导线与接线孔的连接部位,由于导线孔贯通,当焊接时,焊接渣滓或气泡都会沿着另一端的接线孔排出,使得不管在焊接质量还是形状都比现有技术较好,通过导电体的扁平状结构设计,使得导电体在轴向方向的空间大大减小,本实用新型结构简单,尺寸小,后期导线与导电体的连接方式简单可到,成本低廉。
搜索关键词: 一种 扁平 导电 结构
【主权项】:
一种扁平状导电体结构,包括导电体本体(1),其特征在于:在导电体本体(1)中部设置通孔(3),在导电体本体(1)一侧设置至少2个接线孔(4),接线孔(4)与通孔(3)连通。
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