[实用新型]应用于自动化测试的模块化MDP插头有效
| 申请号： | 201520084007.6 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN204441563U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 马恒杰;杨振华 | 申请（专利权）人： | 比克希电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/629;H01R12/51;H01R31/06 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 姚姣阳 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种应用于自动化测试的模块化MDP插头，其由模块化的外壳、导电弹片、定位支撑块和PCBA板通过螺钉组装构成，其中外壳具有符合MDP接口标准的凸起部，且外壳于凸起部另侧设有内凹的容置空间，定位支撑块插接于容置空间中，导电弹片定位穿接于定位支撑块中且导电弹片的一端排列于凸起部的内侧，导电弹片的另一端焊至PCBA板，凸起部的端缘设有具导向作用的外倒角和内倒角。应用本实用新型的该模块化MDP插头，提高了模块化MDP插头的装配性能；同时增加外壳的内、外倒角，使该插头具有导向作用，符合自动化测试的要求，且该插头易于与其它机构进行装配、组合使用。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 自动化 测试 模块化 mdp 插头 | ||
【主权项】：
应用于自动化测试的模块化MDP插头，其特征在于由模块化的外壳、导电弹片、定位支撑块和PCBA板通过螺钉组装构成，其中所述外壳具有符合MDP接口标准的凸起部，且外壳于凸起部另侧设有内凹的容置空间，所述定位支撑块插接于容置空间中，所述导电弹片定位穿接于定位支撑块中且导电弹片的一端排列于凸起部的内侧，导电弹片的另一端焊至PCBA板，所述凸起部的端缘设有具导向作用的外倒角和内倒角。
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