[实用新型]功率半导体器件的组合封装结构

摘要

本实用新型的名称是功率半导体器件的组合封装结构，具体是涉及一只和多只功率半导体器件芯片封装及组合封装结构。它主要是解决市场上的功率半导体器件采用陶瓷管壳封装，在腔体内充保护气，该结构成本高，限制了功率半导体芯片的组合封装，导体器件芯片的密封质量不好，导致芯片提前失效的问题。本实用新型包括外壳和芯片，以及阴极块和阳极块构成的功率半导体器件单元，其特征是：外壳与功率半导体器件之间的腔体内填充有硅胶密封材料，至少两个功率半导体器件单元通过公共电极串联或并联封装结构。本实用新型构造简单，结构紧凑，密封隔离性好，封装操作简单方便，适用于大功率半导体器件芯片的单片封装和多片串、并联封装。

主权项

一种功率半导体器件的组合封装结构，包括外壳（1）和芯片（2），以及阴极块（５）和阳极块（6）构成的功率半导体器件单元，其特征是：外壳（1）与功率半导体器件之间的腔体（4）内填充有硅胶密封材料，至少两个功率半导体器件单元通过公共电极串联或并联封装结构。